規(guī)格
- 零件狀態(tài) Active
- 特性 Low Profile
- 公差 -
- 工作溫度 -55°C ~ 150°C
- 電容 3700 pF
- 等效串聯(lián)電感 -
- 封裝 / 外殼 Nonstandard Chip
- 高度 0.004" (0.10mm)
- 應(yīng)用領(lǐng)域 High Stability, Vertical Silicon Cap, Wirebond
- 電壓 - 擊穿 150 V
- 尺寸/外形尺寸 0.020" L x 0.049" W (0.50mm x 1.25mm)